Новое оборудование на участке поверхностного монтажа
На ПАО «Электромеханика» создан современный и технологичный участок поверхностного монтажа сборочного производства.
Парк нового оборудования пополнили:
- печь конвекционного оплавления припоя «SEHO GoReflow 2.3» с термопрофайлером «SuperMole Gold 2»;
- система струйной отмывки печатных плат корзинного типа «Riebesam 23-03T» вместе с системой водоподготовки «Rossion Systems».
Печь конвекционного оплавления припоя «SEHO GoReflow 2.3» предназначена для повышения качества пайки в конвейерной печи, в которой установлены 7 и более температурных зон, а именно:
- пять зон предварительного нагрева;
- две зоны пайки;
- две зоны охлаждения.
В каждой температурной зоне устанавливается соответствующая температура потока воздуха, позволяющая сформировать требуемый эффективный и плавный температурный профиль, который обеспечивает высокое качество пайки.
Термопрофайлер «SuperMole Gold 2» предназначен для сбора, анализа и контроля термопрофиля печи конвекционного оплавления припоя. Он представляет собой небольшой модуль с собственной памятью, в которую последовательно записываются показатели температуры пайки и передаются на компьютер технологам для анализа и контроля. Температурные параметры термопрофайлер получает с подключаемых к нему термопар, которые, в свою очередь, помещаются на критические точки на печатной плате (например, на самый теплоемкий и самый маленький компонент).
Система струйной отмывки печатных плат «Riebesam 23-03T» необходима для качественной и производительной отмывки различных загрязнений после пайки, включая остатки флюса, паяльной пасты, ионные остатки и других загрязнений, а также для дальнейших процессов сушки плат. В процессе сушки с поверхности печатных узлов и из-под компонентов удаляются остатки ополаскивающей жидкости, после чего печатный узел готов к последующим операциям сборки, настройки и влагозащиты.
Качество отмывки печатных плат напрямую влияет на увеличение срока эксплуатации изделия посредством обеспечения хорошего поверхностного сопротивления и предотвращения возможностей утечек тока, приводящих к отказам печатных узлов. Для получения хорошего сопротивления изоляции и обеспечения высокого уровня адгезии защитных покрытий и заливочных материалов крайне важно, чтобы электронные компоненты сборки были чистыми.
Таким образом, оборудование для поверхностного монтажа призвано обеспечить комплексное повышение качества сборки печатных узлов на всех этапах производства, что увеличит срок эксплуатации готовых изделий, а также безотказность и долговечность выпускаемой продукции.